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3D 집적 회로 시장은 349억 달러에 달할 것으로 예상되며 2022년부터 2030년까지 20.1%의 연평균 성장률로 성장할 것으로 예상됩니다.

Jun 28, 2023 7:00 PM ET

3D 집적 회로 시장 인사이트:

MRFR 분석에 따르면 3D 집적 회로 시장은 2022 년부터 2030 년까지 ~ 20.1 %의 CAGR을 기록하고 2030 년까지 349 억 달러 이상의 가치를 유지할 것으로 예상됩니다. 3D IC 시장은 가전, 통신, 자동차, 의료, 항공우주 등 다양한 분야에서 소형 고성능 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 최근 몇 년 동안 상당한 성장을 경험했습니다. 제조업체는 3D IC를 채택함으로써 인터커넥트 지연, 전력 소비, 크기 제약 등 기존 2D IC와 관련된 한계를 극복할 수 있습니다. 3D IC는 회로 밀도를 높이고 인터커넥트 길이를 줄여 신호 무결성을 개선하고 전력 소비를 줄이며 속도를 높입니다. 3D IC에 여러 레이어를 적층하면 폼 팩터를 크게 줄일 수 있으므로 더 작고 가벼우며 휴대성이 뛰어난 장치를 개발할 수 있습니다.

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주요 업체:

  • 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션
  • 테자론 반도체 컨덕터 코퍼레이션
  • 3M 컴퍼니 베상
  • IBM Corporation
  • 자일링스 Inc.
  • 모놀리식 3D Inc.
  • 인텔 주식회사
  • 도시바 주식회사 앰코 테크놀로지
  • Samsung Electronics Co. Ltd..,

는 3D 집적 회로 시장에서 주목할만한 공급 업체입니다.

전체 보고서 세부 정보보기@ https://www.marketresearchfuture.com/reports/3d-ic-market-1763

3D 집적 회로 시장 지역 분석:

북미는 3D 집적 회로 시장에서 선도적 인 지역이었습니다. 주요 반도체 회사, 연구 기관의 존재와 기술 혁신에 대한 강한 초점이 시장 성장에 기여했습니다. 또한 인공 지능(AI), 사물 인터넷(IoT), 자율 주행 차량과 같은 첨단 기술의 채택이 증가하면서 이 지역에서 3D 집적 회로에 대한 수요가 증가했습니다.

유럽 역시 3D 집적 회로 시장이 크게 성장했습니다. 독일, 프랑스, 영국과 같은 국가에는 반도체 제조업체와 연구 기관이 활발히 활동하고 있습니다. 첨단 기술 및 연구 개발에 대한 투자를 촉진하는 유럽 연합의 이니셔티브는이 지역의 시장 성장을 더욱 촉진했습니다.

아시아 태평양 지역은 3D 집적 회로 시장의 주요 플레이어입니다. 중국, 일본, 한국, 대만과 같은 국가는 반도체 제조 분야에서 지배적 인 입지를 가지고 있습니다. 이들 국가는 첨단 생산 능력, 기술 전문성, 연구 개발에 대한 투자로 잘 알려져 있습니다. 이 지역의 가전제품, 스마트폰, 자동차 전자제품에 대한 수요 증가는 3D 집적회로 시장의 성장을 촉진했습니다.

3D 집적 회로 시장 세분화:

3D 집적 회로 시장은 구성 요소, 애플리케이션, 기술 및 제품으로 세분화되었습니다.

구성 요소: 관통 유리 비아(TGV), 관통 실리콘 비아(TSV)

애플리케이션: 항공우주 및 산업, 통신 및 IT, 자동차, 소비자 가전, 의료, 산업

기술 기술 유형, 3D 적층 IC, 모놀리식 3D IC, 통합 및 패키징 유형

제품 3D 메모리, 발광 다이오드(LED), CMOS 이미지 센서, 센서 및 MEM

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시장 조사 미래에 대해:

MRFR (Market Research Future)은 전 세계의 다양한 시장과 소비자에 대한 완전하고 정확한 분석을 제공하는 서비스에 자부심을 가지고있는 글로벌 시장 조사 회사입니다. 마켓 리서치 퓨처는 고객에게 최적의 품질과 세분화된 리서치를 제공한다는 차별화된 목표를 가지고 있습니다. 글로벌, 지역 및 국가 수준의 시장 부문에 대한 제품, 서비스, 기술, 애플리케이션, 최종 사용자 및 시장 참여자별 시장 조사를 통해 고객은 더 많이 보고, 더 많이 알고, 더 많이 실행하여 가장 중요한 질문에 답할 수 있습니다.

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